锡珠是回流焊常见的不良缺陷之一，其原因是多方面的，不仅影响到焊点外观而且会引起桥连。锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状；另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。

锡珠产生的原因主要有下：

温度曲线不正确

回流焊曲线可分为四个阶段，分别是预热、恒温、回流和冷却。预热、恒温的目的是为了使PCB表面温度在60~90s内升到150℃，并恒温约90s，这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是确保锡膏的溶剂能够部分挥发，避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。

解决方法：注意升温速率，并采取适中的预热，使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发。

焊锡膏的质量

焊锡膏中金属含量通常在（90±0.5）%，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，而过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起锡珠产生。

焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起锡珠。由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，没有确保恢复时间，故会导致水蒸气的进入，此外焊锡膏瓶子的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入。

放在模板上印制的焊锡膏在完工后，剩余的部分应另行处理，若再放回原来罐中，会引起罐中焊锡膏变质，也会产生锡珠。

解决方法：选择优质的焊锡膏；注意焊锡膏的保管与使用要求。

印刷与贴片过程中的问题

1、在焊锡膏的印刷工艺中，由于模板与焊盘对中会发生偏移，若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，理想的印刷环境温度为（25±3）℃，相对湿度为50%~65%。

解决办法：仔细调整模板的装夹，防止松动现象；改善印刷工作环境。

2、贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因，往往不引起人们的注意。部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的，如z轴高度调节不当，会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象，这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠，这种情况下产生的锡珠尺寸稍大。

解决办法：重新调节贴片机的Z轴高度。

3、模板的厚度与开口尺寸。模板厚度与开口尺寸过大，会导致焊锡膏用量增大，也会引起焊锡膏漫流到焊盘外，特别是用化学腐蚀方法制造的模板。

解决方法：选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计，一般模板开口面积为焊盘尺寸的90%，建议使用如图所示的模板开口形状。右侧钢板尺寸改进后，不再出现锡球。

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