新闻  |   论坛  |   博客  |   在线研讨会

个人档案

深圳福英达的空间

阅读
4726
加为好友
全部文章

底部填充工艺在倒装芯片上的应用

2024-06-05 09:21
评论（0）
阅读（348）

详解锡膏印刷对回流焊接的影响

2024-06-03 09:54
评论（0）
阅读（514）

引脚器件脱焊的原因及解决方法

2024-05-31 09:19
评论（0）
阅读（322）

如何规避二次回流的掉件问题？

2024-05-29 09:32
评论（0）
阅读（444）

详解盘中孔工艺与空洞的关系

2024-05-27 10:08
评论（0）
阅读（720）

浅谈SMT工艺中的葡萄球效应成因

2024-05-24 09:28
评论（0）
阅读（641）

锡膏常用的焊接加热方式

2024-05-22 09:26
评论（0）
阅读（913）

浅谈焊接过程中的不润湿与反润湿现象

2024-05-20 10:07
评论（0）
阅读（1221）

详解锡膏产生空洞的具体原因

2024-05-17 09:27
评论（0）
阅读（609）

BGA焊点金脆化究竟是什么原因？

2024-05-15 09:30
评论（0）
阅读（490）

详解金属偏析对焊点可靠性的影响

2024-05-13 09:35
评论（0）
阅读（541）

详解水溶性助焊剂的分类及特点

2024-05-11 09:26
评论（0）
阅读（404）
锡膏中锡粉的氧化率对冷焊有哪些影响？

锡膏中锡粉的氧化率对冷焊有哪些影响？

2024-05-09 09:34
评论（0）
阅读（548）

详解Mini LED封装使用什么锡膏比较好？

2024-05-07 09:32
评论（0）
阅读（610）
常见PCB表面处理复合工艺分享

常见PCB表面处理复合工艺分享

2024-04-30 10:27
评论（0）
阅读（14055）
|‹
«
4
5
6
7
8
9
»
文章分类
该空间还没有属于自己的分类哟！
最新评论
该空间还没有属于自己的评论哟！