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常见的BGA混装工艺误区分享

2024-04-28 10:25
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为何需要使用氮气来保护回流焊接？

2024-04-26 10:33
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解析锡膏中锡粉氧化率对冷焊的影响

2024-04-24 09:26
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锡膏活性失效原因分析

2024-04-22 10:17
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阅读（568）

金属间化合物的形成机理

2024-04-18 09:25
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阅读（492）

SMT灯芯效应引起的器件失效

2024-04-17 09:41
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焊点可靠性之蠕变性能

2024-04-15 10:16
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阅读（6178）

氮气和气相焊对墓碑效应形成的影响

2024-04-12 10:52
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阅读（756）

浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷

2024-04-10 09:27
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阅读（558）

单片机封装(SCP)介绍

2024-04-08 09:41
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阅读（731）

沉金板锡膏_沉金板制备和常见问题

2024-04-03 09:16
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阅读（719）

焊点的失效模式有哪些？

2024-04-01 10:34
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波峰焊助焊剂的分类与选择

2024-03-29 10:06
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详解电子元件的润湿平衡实验

2024-03-27 09:41
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阅读（726）

详解各向异性导电胶的性质及作用有哪些？

2024-03-25 09:39
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