锡膏焊锡后存在的毛刺和玷污问题，可能由多种因素引起，以下是一些具体的解决方法：

一、针对毛刺问题

选择合适的锡膏：

锡膏的粘度是影响焊接质量的关键因素之一。如果锡膏粘度较低，可能导致焊接后边缘出现毛刺。因此，应选择粘度合适的锡膏，以确保焊接质量。

如果发现锡膏存在质量问题，如颗粒不均匀、含有杂质等，也可能导致毛刺的产生。此时，应与锡膏供应商沟通，更换质量更好的锡膏。

优化钢网质量：

钢网孔壁的粗糙度对焊接质量有很大影响。如果钢网孔壁粗糙，可能导致锡膏在印刷过程中无法均匀分布，从而产生毛刺。因此，在钢网验收前，应使用放大镜等工具检查钢网孔壁的抛光程度，确保孔壁光滑。

定期对钢网进行清洗和维护，避免钢网底部残留锡膏或其他杂质，以减少毛刺的产生。

改进PCB制作工艺：

如果PCB板上的镀层太厚或热风整平不良，也可能导致焊接后边缘出现凹凸不平和毛刺。因此，应与PCB制造商沟通，要求其改进工艺，如采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺，以提高PCB板的焊接质量。

调整印刷参数：

印刷速度、刮刀压力和印刷间隙等参数都会影响锡膏的印刷质量。应根据实际情况调整这些参数，使其保持在合适范围内，以保证锡膏能够均匀地印刷在PCB上，从而减少毛刺的产生。

二、针对玷污问题

加强清洁工作：

在焊接前，应确保PCB板、钢网等部件的清洁度。可以使用清洗剂、超声波清洗等方法对PCB板和钢网进行清洗，以去除表面的油污、灰尘等杂质。

在印刷过程中，如果发现钢网底部残留锡膏或其他杂质，应及时进行清洗和更换。

优化印刷和焊接环境：

车间温度和湿度的控制对焊接质量也有很大影响。应保持车间温度在适宜范围内（通常为22-28摄氏度），湿度控制在40%-60%的范围内，以减少锡膏受潮和氧化的可能性。

同时，应保持车间内的空气流通和清洁度，避免灰尘、油污等杂质对焊接质量的影响。

提高操作技能水平：

操作人员的技能水平对焊接质量也有很大影响。应加强操作人员的培训和教育，提高其操作技能水平和质量意识。同时，应制定详细的工艺流程说明书，并对操作人员进行培训和指导，确保其熟悉并掌握工艺流程和操作规范。

总结，解决锡膏焊锡后存在的毛刺和玷污问题需要从多个方面入手，包括选择合适的锡膏、优化钢网质量、改进PCB制作工艺、调整印刷参数、加强清洁工作、优化印刷和焊接环境以及提高操作技能水平等。通过这些措施的综合应用，可以显著提高焊接质量和产品可靠性。

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